11月16日金立召开了一场别开生面的云端发布会，并在会上正式推出了新一代S系列手机：金立S6。金立S6秉承了S系列的精致做工，金属机身的弧面设计，让手感更为舒适的同时视觉感也更为突出。

金立S6

　　金立S6采用了神秘地平线设计灵感，机身选用航天级铝合金，历经CNC加工、精细的外表面喷砂、阳极氧化等多道工艺，成就了6.9mm的机身厚度和贴合手掌的立体弧面，带来了惊艳的视觉感。金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED显示屏，高达77.8%的屏占比使整个前面板看上去干净纯粹，同样也带来舒适的单手握持感。

金立S6

　　金立S6内置一颗联发科64位MT6753八核处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM，多个程序切换自如，带来更高效的体验。金立S6配备了一颗1300万后置摄像头，主镜头搭载F/2.0大光圈、PDAF相位对焦技术，可实现最快0.1S对焦。画C疾速拍、无损变焦、文本矫正和清除移动目标等特色功能的注入，也让拍照也变得趣味十足。