三、内部构造

　　看外了外在性能表现，我们再来看看路由器内部设计，参测的几款路由器内部设计各有特点，百元内的两款路由器性能不高，内部元器件少，PCB板给人空荡荡的感觉。而百元级的路由器构造要精致不少，不过也有比较令人诧异的产品，具体内容一起来看下文吧（由于篇幅所限，仅列出具有代表性的几款产品拆解）。

360安全路由P1

　　360安全路由P1的主板小巧精悍，元器件也不多，布局宽松，符合入门家用产品的定位。

魅族路由mini

魅族路由mini

　　魅族路由mini，别看身材小巧，但硬件毫不含糊，而且集成度超高。不到5cm厚度的机身中，竟然装载了双层PCB版，其中上层主要是MT7628AN+MT7610E处理器和无线模块，看的人密集恐惧症都犯了。下层是变压器部分，二者使用针式插口连接，没有数据线，使用时不会脱落确保稳定。这样精密的设计，足以见工程师深厚的功底。

左侧为巴伦天线，右侧是主板

中间的大块头是处理器

　　荣耀路由器拿在手上沉甸甸的，其实重量都在底部散热模块上，真实主板面积还不如360安全路由大。所谓的巴伦天线，做的倒是还不错。

极路由3

路由器大脑

　　作为旗舰产品极路由3可谓是用料奢华，体积不大的PCB版上被密密麻麻的元器件覆盖，其中最重要的处理器被安排在中间靠有和左下方（MT7620A+MT7612EN方案）。

新小米路由全家福

主板特写

　　最后再来看看新小米路由吧，这个庞然大物内置希捷1TB硬盘，并且拥有主动散热风扇，是参测路由中最为“发烧级”的产品，拆解过程也是最为繁琐的。

　　路由器体积较大，分为上中下三层结构，上层是硬盘部分，可以手动更换，但更换后会失去保修。中层为主动散热，这个散热模块容易积灰，防尘性有待提高。最下层为PCB版，每个芯片均配有辅助散热芯片，整体设计非常用心。可见设计师为了这款产品花了不少心思。