最近看科技新闻，经常看到10nm、7nm处理器工艺最新报道，14/16nm才经历了两代产品的更替，不禁概叹芯片制程的发展日新月异。一直以来的半导体行业，尤其是处理器的工艺制程和架构都是技术宅所关心的内容。其中，在工艺改进 骁龙820比骁龙810提升了啥也有系统性地介绍过很多和芯片工艺制程相关的知识，但是当时只是提到28nm、20nm这些概括性的时间节点，其实同为28nm制程，不同芯片厂商之间会有不同的工艺分类，即使是同一家厂商，也会细分为高性能和低能耗的制造工艺，今天我们就来聊聊那些FinFET、3D FinFET、HPM等不明觉厉的行业术语。之前在Plus/Note/Pro 智能机这些后缀都啥意思介绍过Plus、Pro、Prime、Pure这些那么相似的后缀具体是什么意思，今天我们也来看看HPM、HP、HPC+、HPC、HPL这些形似神不似的专业术语究竟有什么区别？

　　下文内容和芯片制造业相关，所以先和各位读者回顾一下三种不同的芯片厂商：IDM、Fabless、Foundry。IDM就是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。Fabless则是指有能力设计芯片架构，但是却没有晶圆厂生产芯片，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有Qualcomm、苹果和华为。代工厂（Foundry）则是大名鼎鼎的台积电和GlobalFoundries。

　　预备知识聊完了，接着我们看看从55nm开始一直回顾到如今的14/16nm节点，看看都有哪些经典的处理器工艺分类出现过。PS：由于每个节点的工艺分类都比较多，所以下文以智能手机处理器为主。