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6.68mm超薄+四核 CES2012智能新机汇总
摘要:消费电子行业的年度盛会CES再一次和我们见面了,2012年1月10日至13日,CES2012大展在美国拉斯维加斯举行,作为消费电子产品中目前最火热的类别,智能手机和平板电脑仍将会成为本次CES的焦点。

  消费电子行业的年度盛会CES再一次和我们见面了,2012年1月10日至13日,CES2012大展在美国拉斯维加斯举行,作为消费电子产品中目前最火热的类别,智能手机和平板电脑仍将会成为本次CES的焦点。众多终端厂商将在大会上发布全新产品,而新的系统、芯片、技术也会引领2012年行业发展的潮流。手机中国正在全程追踪本次CES的盛况,并于本届CES盛会即将接近尾声之际,为大家带来了CES21012智能新机汇总。

6.68毫米超薄双核——华为Ascend P1 S

  在CES展会正式开放之前,华为公司抢先举行发新品发布会,正式公布了即将在本次展会中亮相的产品华为Ascend P1 S,这款手机的硬件配置十分出色,而机身厚度仅为6.68毫米,再一次刷新了最薄智能手机的记录。

6.68毫米超薄 全球最薄智能机正式发布
华为Ascend P1 S

  华为Ascend P1 S是一款直板触屏手机,它采用4.3英寸Super AMOLED触摸屏,屏幕分辨率为960×540像素,搭载1.5GHz主频的Texas Instruments OMAP 4460双核处理器和PowerVR SGX 540图形处理器,运行Android 4.x系统版本,整体配置十分出色。

  同时,华为Ascend P1 S还拥有130万像素前置摄像头和支持1080p高清摄录的800万像素主摄像头,同时还配备了1800mAh的电池,保证了这款手机足够的续航能力,而机身厚度仅为6.68毫米,极为纤薄。

6.68毫米超薄 全球最薄智能机正式发布
华为Ascend P1

  另外,与华为Ascend P1 S共同推出的还包括华为Ascend P1,这款手机的硬件配置同华为Ascend P1 S类似,不过它的机身厚度略厚一些为7.69毫米,并配备了1670mAh的电池。

发布时间: 2012-1-17 | 点击量: 15417 次

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