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年度旗舰强机 HTC BUTTERFLY深度评测 |
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年度旗舰强机 HTC BUTTERFLY深度评测 |
摘要: 2012年年初,HTC推出了首款搭载Tegra 3处理器的四核手机——HTCOne X,凭借着强劲的性能成为了当时的旗舰产品。如今,随着各大品牌不断推出性能更强的四核手机,上市接近一年的One X在高端市场的竞争力有所下降。 |
HTC BUTTERFLY的机身整体采用了扁平的设计。相对于One X凸起的宽大摄像头,BUTTERFLY的摄像头采用了内嵌设计,整个背面非常平滑,没有任何凸起。机身背面采用弧面设计,符合人体工程学设计。整机最厚处的厚度为9.08毫米,边缘最薄处仅为3.99mm,侧面看起来,极为浅薄,整机握感更加舒适。
 机身侧面
对于一款大尺寸,并且机身采用了手感较滑的亮面材质的手机来说,单手操作时很容易从手上脱落,为了防止手机从手中滑落,HTC BUTTERFLY侧面加入了网状纹理设计,不仅使外观看起来更加时尚,而且有效的提升了手感和防滑性。
 HTC BUTTERFLY顶部特写
HTC BUTTERFLY顶部设计比较紧凑,分别为降噪MIC、3.5mm耳机插孔,电源键和SIM卡槽。与以往不同,为了降低机身边缘的厚度,将电源键移到了顶部中间位置,这也正是单手握持时,食指所在的位置,所以并不影响电源键的使用。
 Micro SIM卡槽设计
HTC BUTTERFLY采用了Micro SIM卡,并且采用了与One X相同的插卡方式,插拔Micro SIM卡时,必须要借助卡针才能开启。
 音量键
HTC BUTTERFLY的机身侧面仅有一枚音量调节键,除此再没有其他按键。
 底部细节图片
机身底部为主MIC和Micro USB接口,由于HTC BUTTERFLY加入了防尘防水设计,所以Micro USB接口处增加了密封胶条。
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