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72芯GPU四核A15架构 数字解析Tegra 4 |
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72芯GPU四核A15架构 数字解析Tegra 4 |
摘要: 刚刚进入2013年,引领新一年业界发展潮流的消费电子行业年度盛会国际消费电子展又和我们见面了,1月8日至11日,CES2013大展在美国拉斯维加斯举行。受高通公司邀请,手机中国正在展会前方现场全程追踪报道本次CES的盛况,并在第一时间为大家带来最新的资讯。 |
28nm制造工艺:
在谈及处理器时我们还不免会涉及到XXnm制造工艺,什么是制造工艺?制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离,更小的纳米数意味着单位面积的芯片上可以集成更多的晶体,而更多的晶体也决定着整个处理器的性能表现,同时也意味着拥有更低的功耗和散热。本次发布的NVIDIA Tegra 4四核芯片采用了28纳米工艺制程,相比目前40纳米的Tegra 3功耗可以降低45%(官方数据,目前无从真实考察其真实功耗水平),整体处理性能也将有大幅提升。
 NVIDIA Tegra 4
 NVIDIA Tegra 4更强劲的性能
4+1设计:
与Tegra 3相同,NVIDIA Tegra 4同样采用了“4+1”设计,即四颗基于ARM Cortex-A15架构的处理核心以及一颗第二代节电核心。更为突出的是,这颗第二代节电核心,具备极高的能源效率,适合低功耗的标准使用环境,其PRISM 2 Display技术可以在实现高级视觉效果的同时减少背光功耗,从而达到节电的目的。
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