在前文中笔者说过，青橙青云1机身纤薄。事实上，这款手机的机身厚度仅为6.98毫米，相比苹果iPhone 5（机身厚度：7.6毫米）更薄。尽管该机机身纤薄，不过由于它采用了一体式不可拆卸设计，在机身周边的按键以及接口、插槽的设计方面相比非一体式机身手机较为丰富一些。

青橙青云1机身右侧细节

　　其中，在机身右侧靠上的位置，青橙青云1配备了MicroSIM卡（即小卡）卡托插槽，将卡针插入卡托一端的小孔即可将卡托弹出。而在机身顶端该机则配备了3.5毫米耳机插口和MicroUSB数据接口，均属于时下主流配置，方便用户适配其它外设。

青橙青云1机身顶端细节

青橙青云1机身左侧细节

　　在机身左侧，青橙青云1配备了一体式音量控制键和电源键，按键反弹灵敏，而且没有松散的感觉，不过对于笔者这样习惯于音量键和电源键放置在左右两侧的用户而言，这样的按键布局初次使用略有不便。至于机身底端，该机则未放置任何按键或接口。

青橙青云1机身底端细节