|
|
首页 |
|
手机评测 |
|
独创Smart wake vivo X3智能体感体验 |
|
|
独创Smart wake vivo X3智能体感体验 |
摘要:去年年末,vivo推出首款Hi-Fi大作X1,凭借其6.55毫米的机身厚度成为了当时最薄的智能机,同时内置的美国Cirrus Logic研发的HiFi级CS4398和CS8422音效芯片,重新定义了音乐手机标准。 |
去年年末,vivo推出首款Hi-Fi大作X1,凭借其6.55毫米的机身厚度成为了当时最薄的智能机,同时内置的美国Cirrus Logic研发的HiFi级CS4398和CS8422音效芯片,重新定义了音乐手机标准。今年5月,vivo Xplay的上市,内置CS4398+CS8422+OPA2604专业级Hi-Fi音效芯片,加上5.7英寸的1080p显示屏,该机再度提升影音旗舰行业标杆。而前不久,vivo再度发力推出一款顶级的Hi-Fi大作--X3,再度刷新行业标准。

vivo X3的机身厚度仅为5.75毫米,再度刷新行业纪录,成为当下最薄的智能手机。而其音质方面更是大幅升级,采用了最顶级的最昂贵的蓝光专用Hi-Fi芯片ES9018。同时,X3还搭载了最新的四核处理器,其硬件水准与外观设计均到了行业领先水平。

除了超薄的外观与顶级的Hi-Fi芯片,vivo X3的系统也是一大亮点。在智能机同质化的今天,vivo X3首创搭载移动录音棚Xtudio系统,同时还创新采用智能体感操作设计,差异化鲜明。今天,笔者就体验一下vivo X3,看看智能体感操作会为我们带来怎样的惊艳的表现。
|
|
|
|
客户服务中心信箱:hyy8125@sina.com 热线直拨:021-63803303 (9:30-18:00)
Copyright©2010-2018 上海不夜城手机网 最大专业手机购物网 提供最新上海手机报价 云云手机 版权所有 沪ICP备05010298号 |