独创Smart wake vivo X3智能体感体验

摘要：去年年末，vivo推出首款Hi-Fi大作X1，凭借其6.55毫米的机身厚度成为了当时最薄的智能机，同时内置的美国Cirrus Logic研发的HiFi级CS4398和CS8422音效芯片，重新定义了音乐手机标准。