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三星S5/电信米3将至 2014春季新机预测 |
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三星S5/电信米3将至 2014春季新机预测 |
摘要:春节过后年味渐远,上班族们开始陆续返回工作岗位,为今后的生活努力打拼。与此同时,各大手机厂商也开始加快研发进度,为即将到来的NWC大会做好准备,这也使得今年春季的手机市场呈现一种“百花齐放”的景象。 |
金立新品旗舰
最新消息,之前曾在微博表示将于2月19日发布新品的金立总裁卢伟冰,2月8日又发表一条“够薄才尽兴”的微博,并附有一张极其内涵的图片,让人遐想不断。
 卢伟冰8日微博
从图片我们不难猜测,这款手机为超薄机身。据悉,目前手机最薄记录为vivo X3所创造的5.75mm,而金立新品很有可能将突破这一厚度。
 卢伟冰早前微博截图
另外,关于金立新品的参数信息,目前我们还不得而知,不过从卢伟冰之前所称的“最强大脑”以及当前上游供应链的热点来看,真八核处理器、2K屏都将有可能现身新品阵容。
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