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5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测
摘要:除了在硬件方面的堆叠可以让消费者为之买单之外,一款手机的外观也成为了很多用户标新立异的途径,于是各个厂商在手机的制造工艺方面也越来越煞费苦心,这也让我们看到了以最XX而闻名业内的产品频频易主,而如今金立的ELIFE系列再次凭借S5.5这款机型问鼎了全球最薄手机的宝座。

除了在硬件方面的堆叠可以让消费者为之买单之外,一款手机的外观也成为了很多用户标新立异的途径,于是各个厂商在手机的制造工艺方面也越来越煞费苦心,这也让我们看到了以最XX而闻名业内的产品频频易主,而如今金立的ELIFE系列再次凭借S5.5这款机型问鼎了全球最薄手机的宝座。

  相对于处理器、摄像头这些硬件来说,超薄机身这种更加外在的设计是可以被用户真真切切的握在手中感觉得到的。而像智能手机这种需要随身携带的数码产品,超薄机身也确实会给用户在日常使用当中带来不少便利。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第1张图

  这款ELIFE S5.5官方给出的机身厚度数据仅为5.55mm,相当于三枚一元硬币的厚度,此外,该机还采用了目前风头正劲的MTK6592八核处理器以及自主研发的Amigo2.0系统。目前这款全球最薄智能手机已经到达了手机中国评测中心,下面不妨就跟随着笔者的脚步来对这款ELIFE S5.5进行一次全面的了解。


发布时间: 2014-3-4 | 点击量: 10463 次

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