|
|
首页 |
|
手机评测 |
|
5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测 |
|
|
5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测 |
摘要:除了在硬件方面的堆叠可以让消费者为之买单之外,一款手机的外观也成为了很多用户标新立异的途径,于是各个厂商在手机的制造工艺方面也越来越煞费苦心,这也让我们看到了以最XX而闻名业内的产品频频易主,而如今金立的ELIFE系列再次凭借S5.5这款机型问鼎了全球最薄手机的宝座。 |
这款ELIFE S5.5的边框采用了金属材质打造,或许刚刚上手时一部分用户会感觉非常不适应甚至有一些硌手,但是相比塑料材质来说金属的手感是前者无法比拟的。
 机身底部特写
与苹果的iPhone系列相同,ELIFE S5.5的天线同样采取了外置的设计,分别位于机身的上、左(两条)、下三个位置。如图,机身底部为降噪MIC和3.5mm耳机接口。
 机身顶部特写
与大多数Android手机不同,该机的MicroUSB接口位于机身的顶部,当用户使用手机充电或者传输数据时,即使不拔掉数据线也能操控自如。
 机身左侧特写
机身左侧为一体式的音量按键和唤醒按键。
 机身右侧特写
ELIFE S5.5采用了一体式的超薄机身,这也直接导致了卡槽只能设计在机身四周,而该机的卡槽位于机身的右侧,使用的是MicroSIM卡(小卡),并且支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络,在网络支持方面还是非常的全面的。
|
|
|
|
客户服务中心信箱:hyy8125@sina.com 热线直拨:021-63803303 (9:30-18:00)
Copyright©2010-2018 上海不夜城手机网 最大专业手机购物网 提供最新上海手机报价 云云手机 版权所有 沪ICP备05010298号 |