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5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测
摘要:除了在硬件方面的堆叠可以让消费者为之买单之外,一款手机的外观也成为了很多用户标新立异的途径,于是各个厂商在手机的制造工艺方面也越来越煞费苦心,这也让我们看到了以最XX而闻名业内的产品频频易主,而如今金立的ELIFE系列再次凭借S5.5这款机型问鼎了全球最薄手机的宝座。

 这款ELIFE S5.5的边框采用了金属材质打造,或许刚刚上手时一部分用户会感觉非常不适应甚至有一些硌手,但是相比塑料材质来说金属的手感是前者无法比拟的。

机身四周细节_金立ELIFE S5.5第1张图
机身底部特写

  与苹果的iPhone系列相同,ELIFE S5.5的天线同样采取了外置的设计,分别位于机身的上、左(两条)、下三个位置。如图,机身底部为降噪MIC和3.5mm耳机接口。

机身四周细节_金立ELIFE S5.5第2张图
机身顶部特写

  与大多数Android手机不同,该机的MicroUSB接口位于机身的顶部,当用户使用手机充电或者传输数据时,即使不拔掉数据线也能操控自如。

机身四周细节_金立ELIFE S5.5第3张图
机身左侧特写

  机身左侧为一体式的音量按键和唤醒按键。

机身四周细节_金立ELIFE S5.5第4张图
机身右侧特写

  ELIFE S5.5采用了一体式的超薄机身,这也直接导致了卡槽只能设计在机身四周,而该机的卡槽位于机身的右侧,使用的是MicroSIM卡(小卡),并且支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络,在网络支持方面还是非常的全面的。

发布时间: 2014-3-4 | 点击量: 10471 次

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