除了表现令人满意的Super AMOLED炫丽屏之外，ELIFE S5.1的超薄机身以及精致做工同样十分吸引眼球。在前文中笔者提到，ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米，相比前代产品ELIFE S5.5（注：机身厚度5.55毫米）再度缩减了0.4毫米，实现了前所未有的超薄机身，进而使得该机斩获“全球最薄智能手机”的称号。

ELIFE S5.1

　　尽管相比前代产品，ELIFE S5.1的机身厚度仅仅缩减了0.4毫米，其中艰辛也只有ELIFE S5.1的工程师最为清楚（注：近期手机中国将带来ELIFE S5.1背后的故事，敬请关注）。不过，单从视觉上来说，ELIFE S5.1的超薄机身也足以吸引任何一个手机发烧友，如上图所示。

ELIFE S5.1对比苹果iPhone 4

　　需要指出的是，ELIFE S5.1的中框部分采用航空级铝镁合金材料，并运用倒角工艺处理，进而使得该机的边款呈现了4毫米左右的视觉厚度，视觉上更为纤薄。通过下面的对比数据也可以看到，ELIFE S5.1的机身厚度要远远薄于时下的主流旗舰级产品，同时机身厚度几乎是iPhone 4以及HTC One（M8）的二分之一，它的纤薄由此可见一斑。

热门手机厚度对比

ELIFE S5.1机身顶端

　　尽管ELIFE S5.1机身极为纤薄，不过ELIFE S5.1机身底端依然配备了MicroUSB数据接口以及3.5毫米耳机插口这样的主流配置，方便用户日常使用，至于机身左侧则放置了一体式音量控制键和电源键。

ELIFE S5.1

　　而通过观察ELIFE S5.1我们不难做出判断，在MicroUSB数据接口以及3.5毫米耳机插口，这样的标配不改变的情况下，ELIFE S5.1的机身厚度几乎已经缩减到了极致，进而也体现了ELIFE智能手机在工业设计方面的强大优势。