事实上，从今年以来，ELIFE智能手机频频与“超薄”“最薄”这样的字眼共同出现。除了ELIFE S5.5L之外，金立再次推出一款的智能新机——ELIFE S5.1，该机机身更加纤薄，再度斩获“全球最薄智能手机”的称号，机身厚度仅为5.15毫米，与iPhone 6（注：机身厚度6.9毫米）的厚度差值达到了1.75毫米。

ELIFE S5.1

　　在配置方面，ELIFE S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏，屏幕分辨率则为HD（720×1280像素）级别，搭载高通骁龙四核处理器，主频为1.2GHz，并配备1GB RAM和16GB大机身内存，运行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0，同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。

ELIFE S5.1

　　另外，这款手机还拥有2100mAh电池（内置），并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络，不过机身厚度仅为5.15毫米，再度刷新了最薄智能手机的记录，被称之为“全球最薄智能手机”。此外，需要说明的是，尽管ELIFE S5.1机身超薄，不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口，而且摄像头并未凸起，而是内嵌于机身背面的玻璃面板下方，十分难得。