全球最薄智能手机——ELIFE S5.1

　　ELIFE S5.1的机身厚度为5.15mm，可以说是目前智能手机中最薄的一款，该机采用日本轻金属公司铝镁合金，质量轻且坚固，极具质感。外观方面，这款手机采用业界领先的钻石切割技术，打造金属高亮C角，看起来时尚大气，颇具美感。

ELIFE S5.1正面图

　　ELIFE S5.1正面配备一块4.8英寸720p（1280×720像素）级别显示屏，虽然相比上代产品有所缩水，但机身尺寸便于用户单手操控。此外，机身背面内置一枚800万像素摄像头，能够满足消费者日常拍摄需求。

ELIFE S5.1背面图

　　该机内部搭载一颗主频为1.2GHz骁龙400四核处理器，辅以1GB RAM，整机的运行速度较为流畅。系统方面，该机使用了Amigo 2.0（基于Android 4.3）操作系统，其界面简约清新具有美感，同时拥有众多特色新功能，非常惹人喜爱。