机身厚度：5.75mm

　　事实上，目前机身厚度低于6毫米的智能手机已不在少数，而且金立手机就占有三席之地。接下来，笔者为大家介绍的则正是曾经的全球最薄4G智能手机——金立ELIFE S5.5L。这款手机的机身厚度仅为5.75毫米，相比苹果iPhone 6（注：机身厚度6.9毫米）更加纤薄，差值超过了1毫米。

金立ELIFE S5.5L

　　外观方面，金立ELIFE S5.5L采用双面玻璃面板，并辅之以金属边框，硬朗时尚。值得一提的是，这款手机的机身厚度仅为5.75毫米，不过后置摄像头并未凸起，保持了机身的平整性。配置方面，金立ELIFE S5.5L搭载了Qualcomm骁龙400四核处理器，主频为1.6GHz，可以支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络。

金立ELIFE S5.5L

　　其它配置方面，金立ELIFE S5.5L则配备5.0英寸Super AMOLED屏，分辨率达到了高端水准的1080p（1080×1920像素）全高清级别，显示效果清晰细腻，同时还拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头，并搭载基于Android深度定制的AmigoOS，拥有众多人性化体验。