薄，不妥协。

　　来自金立的明星机型——ELIFE S5.1特色更加直观。它的机身厚度仅为5.15毫米，相比iPhone 6（注：6.9毫米）更薄，而且后置摄像头未凸起，同时该机还采用金属边框，并运用倒角工艺处理，十分精致，足以与苹果iPhone 6相媲美。

金立ELIFE S5.1

　　在配置方面，金立ELIFE S5.1采用4.8英寸三星炫丽屏，分辨率则为HD（720×1280像素）级别，并搭载Qualcomm骁龙四核处理器，主频为1.2GHz，配备1GB RAM和16GB大机身内存，运行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0，同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。

金立ELIFE S5.1

　　同时，金立ELIFE S5.1还拥有2100mAh电池（内置），并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络。值得一提的是，尽管金立ELIFE S5.1机身超薄，不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口，而且摄像头并未凸起，而是内嵌于机身背面的玻璃面板下方，极为难得，并获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。