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超薄机身不妥协 细数手机圈的刀锋战士
摘要:在硬件比拼已经到达瓶颈之后,手机的制造工艺已然成为了各个厂商寻找差异

机身厚度:5.75mm

  金立ELIFE S5.5凭借5.55毫米的超薄机身,在发布时荣登全球最薄的智能手机宝座。而2014年又被称为4G手机元年,ELIFE品牌也适时推出了金立ELIFE S5.5的4G版本——金立ELIFE S5.5L。该机在机身厚度方面有所增加,机身厚度为5.75mm。

机身厚度:5.75mm第1张图
金立ELIFE S5.5L正面图片

  外观方面,金立ELIFE S5.5L的机身厚度有所增加,为5.75mm,并且机身98%的面积被玻璃和金属材质覆盖,用料非常考究。正面配备了一块5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕,显示效果十分清晰。

机身厚度:5.75mm第2张图
金立ELIFE S5.5L背面图片

  硬件配置方面,与之前发布的金立ELIFE S5.5略有不同,金立ELIFE S5.5L采用了MTK68928四核处理器,主频为1.6GHz,存储方面依然是2GB运存+16GB的机身存储,实际运行体验非常不错。拍照方面则是采用了前置500万像素95°超广角摄像头+1300万像素索尼堆栈式摄像头的配置,整体成像素质优秀。


发布时间: 2014-12-19 | 点击量: 10439 次

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