尽管上文中介绍的金立ELIFE S5.5L厚度仅为5.75毫米，不过它并非当前最薄的智能手机，同样来自金立的智能手机——ELIFE S5.1机身更薄，厚度仅为5.15毫米，极致纤薄，并于日前获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。

金立ELIFE S5.1

　　在配置方面，金立ELIFE S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏，屏幕分辨率则为HD（720×1280像素）级别，显示效果清晰绚丽，并搭载Qualcomm骁龙四核处理器，主频为1.2GHz，并配备1GB RAM和16GB大机身内存，运行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0，同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。

金立ELIFE S5.1

　　其它配置方面，这款手机还拥有2100mAh电池（内置），并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络，不过机身厚度仅为5.15毫米。此外，值得一提的是，尽管金立ELIFE S5.1机身超薄，不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口，而且摄像头并未凸起，而是内嵌于机身背面的玻璃面板下方，极为难得。