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超薄炫拍八核智能机 金立ELIFE S7评测 |
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超薄炫拍八核智能机 金立ELIFE S7评测 |
摘要:尽管2014年已经过去两月,不过对于2014年的经典智能机,想必大家依然记忆犹新,比如苹果iPhone 6、HTC One(M8)、三星GALAXY Note4等,同时去年还涌现了数款超薄智能手机,其中金立ELIFE S5.1更是凭借超薄机身,获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号,为国产智能机赢得了一份荣誉。 |
正如大家所看到的,个性别致的边框是金立ELIFE S7外观方面的一大亮点,也是该机的一大标识。事实上,在引入“双峰平面切割技术”突显金属质感的同时,也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”。据悉,金立ELIFE S7单个中框的加工需要历经28道繁杂工序雕琢,而耗时则长达76分钟,其中的难度可想而知,而手机的成本也必然增加不少。至于这样的独特设计,未来是否会制约手机的量产,还有待时间为我们揭晓答案。
 金立ELIFE S7(点击图片查看大图)
不过,从视觉角度来说,源于驼峰灵感设计的“驼峰微槽中框”颇具美感,按键及接口均完美收纳其中,如图所示,极为精致,也增加了产品的辨识度,预计未来会有更多类似设计的产品面世。就体验来说,当用户单手握持金立ELIFE S7时,它的微槽中框能够自然贴合手指,进而可以有效的防止手机在使用过程中滑落,也体现出了该设计的实用性。
 金立ELIFE S7(点击图片查看大图)
说到实用性,手机的按键以及接口设计更能体现该特性。而金立ELIFE S7在延续传统Android智能手机周边设计的基础上,则有着自己的创新。其中,它的一体式音量键和电源键(注:金属材质打造)的位置均略微靠下一些,设计较为人性化。同时,尽管金立ELIFE S7机身纤薄,仅为5.5毫米,不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口以及MicroUSB数据接口,延续了金立ELIFE S系列机型的实用性设计,而并未一味的追求超薄进而忽略用户体验,值得称赞!
 金立ELIFE S7(点击图片查看大图)
值得一提的是,正如笔者在去年ELIFE S5.1评测中预期的那般,作为最新款ELIFE S系列产品,金立ELIFE S7工艺难度提升不小,扬声器出口被放置在了机身底部,如图所示,手机使用过程中扬声器口不易遮挡,手机的声音可以实现自然传输,加之手机中框为一体式设计,进而成就了它的一体式音腔,让手机的低音效果更加明显。
另外,需要指出的是,与时下众多高端热门产品一样,金立手机设计师还为ELIFE S7提供了Hi-Fi级音频系统,进一步保证了手机的声觉体验。在机身内部,这款手机采用了专业音乐处理芯片,最高采样率高达192k,具备高达24bit的音频数据处理能力。同时,它还拥有定制的入耳式Hi-Fi级专业耳机,可以有效过滤外界噪音,提升用户的音乐体验,感兴趣的用户拿到真机后可以亲自体验一番。
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