当我们在谈论手机时我们在谈论什么，性价比？配置？外观？还是其他一些什么。不过可以肯定的一点是如今各个厂商在不同的价位区间均给予了用户足够大的选择空间，而用户对于产品的认知也已经从最初简单的硬件层面转移到了体验层面。

　　前不久小米在印度发布的新款产品因为在使用过程当中发热而引起了不小的争议，这也让智能手机发热的问题重新成为了用户关注的焦点。严格意义上来讲发热可以归为用户体验层面，当然这其中也跟产品的硬件不无关系。

　　我们在此前发起的一次机情问答当中也是有不少网友向我们提出了手机发热的相关问题，由此可见这一现象在大家日常使用手机时还是较为普遍的。那么本期机情问答我们就从中选择出了几个较有代表性的问题来与大家一起讨论关于手机发热的那些事，同时也欢迎大家在下面的评论当中与我们互动，笔者会对大家提出的问题作出解答。

　　《机情问答》是一档互动类栏目，话题主要围绕即将上市或刚刚上市的热门机型展开，网友在没有体验到真机之前，可以提出自己对该机型的疑问或想了解的功能点，我们会选出最具代表性的问题进行统一解答，并尽力保证专业、客观，从而还原一部完整、真实的产品，让您清清楚楚、明明白白的购机。

网友提问：为什么智能手机用久了会发热？

　　俗话说麻雀虽小五脏俱全，其实在笔者看来今天的智能手机足以与前几年PC的硬件配置相当，处理器、闪存、内存等PC上的主要元器件同时也是主导着智能手机的核心硬件。但似乎我们忽略了一点的是，无论台式机还是笔电都会配备风扇对内部进行排热降温，然而即使是这样电脑也仍然是有一定的发热量，想必手机也是同理。

iPhone过热警告

　　如此看来，智能手机发热的问题便不难理解。手机相对于PC来说体积要小得多，自然是不利于散热的，而当我们在玩大型3D游戏或者是看高清视频时，处理器又必须要达到一定的运算速度以满足使用需求，这时处理器产生的热量自然会被用户所感知。此外还有一个因素就是机身材质，我们知道机身材质不同也会间接的影响到手机的发热量，虽然各大厂商所亲睐的金属、玻璃等材质有着足够高的美观度，但在导热性方面也相对较好，也正是因为易导热，所以用户能明显感觉到机身的温度。

网友提问：处理器核芯数与发热量有关系么？

　　首先必须承认的是处理器确实是手机发热的一大罪魁祸首，在很大一部分程度上处理器承载着手机的性能表现，所以相对而言在发热上的贡献也更多。但处理器核芯数远达不到直接对发热量构成影响，事实上决定发热量的因素还包括处理器制程、晶体管数量以及硬件的优化等等。

手机发热大多集中在处理器位置

　　举例来说，各厂商如今在处理器制程上不断的进行工艺探究，在目前主流处理器当中高通和三星均采用了20nm的处理器制程工艺，在同等条件下制程工艺越高处理器对发热量的控制也就越好，同时也更加省电。

网友提问：发热会对手机有什么影响？

　　在弄明白为什么发热之后，发热对于手机的影响也就不言而喻。既然发热是因为处理器正在进行高速的数据处理，而频繁的进行大量的数据吞吐势必是会在硬件方面有所损耗的。处理器高速运转的同时，大量的功耗导致续航减弱，或许大家在日常使用手机时都有所体会，满电状态重度使用时电池很快就会耗尽。

iPhone 5发热自燃

　　手机发热除了直接影响到使用体验以外还有很多的潜在危险，近几年手机自燃和爆炸的案例不断发生，想必也与机身内部的元器件发热有着极大的关系，而这样的潜在危险则会对使用者的人身安全构成极大的威胁。

网友提问：面对普遍的发热问题厂商是如何解决的？

　　值得庆幸的是随着用户对于手机发热的关注度不断提升，厂商也对这一问题更加重视，并且推出了相应的解决措施。从厂商角度而言，推出相应的方案一方面能够有些的解决发热问题，另一方面也能够成为产品的一大卖点。

　　大多数厂商所采用的散热方式还是依靠石墨贴纸，但笔者在最近联想发布的一款拍照旗舰产品当中偶然了一个较为少见的散热方案——热管散热。这种散热方案在机身内部正对芯片的位置放入扁平热管，达到对热量进行扩散的目的，减小发热体的热量密度，降低热阻，该解决方案来源于PC的散热技术，但因为需要将热管做的足够小以至于可以放进手机内部，固在制造工艺上也有一定的要求。

热管散热

　　同时OPPO在前不久发布的一款产品当中也是首次推出了冰巢散热的概念，这一概念也可以说是十分小众。在笔者看来OPPO所谓的冰巢散热与PC上水冷散热的原理相似，在传统的石墨散热贴纸与处理器之间添加一种金属材质，这种金属材质遇热则会变为液态，从而更加快速的进行热导出，达到散热的目的。

OPPO冰巢散热图解

网友提问：目前市面上的主流机型发热量如何？

　　想必大家对于理论知识的理解还是十分有限，那么为了让大家对于发热量有更直观的认识，我们找来了目前市面上几款主流产品来进行对比。

　　我们选择五款目前市面主流产品进行测试，测试条件如下，飞行+wifi模式下，屏幕亮度300nit，测试时间持续1小时。在这一小时里我们对产品进行连续的性能测试，以便让产品发挥较高性能，过程中每5分钟记录一次数据。

　　从最终的测试数据来看，各款产品都出现不同程度升温。大约在44°到50°之间，这是用户可直接感知到的发热温度，但尚在可接受范围内。结合机身正面和背面温度，产品A处于最理想状态，而这里的产品A实际上就是我们之前所提到的联想大拍，可见该机所采用的热管散热方案的效果还是比较明显的，此外该机同样是一款搭载了骁龙八核处理器（第二代骁龙615）的产品，尽管此前有传言称该处理器的发热较为严重，但从我们得到的测试数据来看，至少在联想大拍这款产品上还是得到了很好的控制。

写在最后：

　　通篇看下来我们会发现，对于智能手机而言，发热几乎是一个无法回避的问题，但是区别就在于芯片厂商或是手机厂商会不会在这一方面有所重视并且投入相应的研发力量来解决问题。但总体看来目前市面上的主流手机产品在高强度使用下的发热均保持在可以接受的范围，相信随着日后相关解决方案的不断更新，手机发热的问题能够得到进一步的改善。