金立E8作为其品牌最新推出的旗舰机型，在配置上可谓是一流，外观方面也更加硬朗。该机采用了太空级别铝合金材料作为骨架，具有更高强度的同时使其散热性能也更好，与此同时腰间的两条轨迹线也使得该机更具魅力，机身四角的处理并不是很圆滑，使其男人味十足。

金立E8

　　配置方面，该机采用了顶级水准的2K级别6.0英寸大屏幕，显示效果极其清晰细腻。处理器搭载了主频为2.0GHz的联发科Helio X10八核处理器，辅以3GB RAM+64GB ROM让该机具有了出众的用户体验，与此同时该机还支持指纹识别功能，让操作更加简洁。拍照方面，其采用了2400万像素摄像头，并且支持无损变焦，即采用多帧照片，通过算法进行像素对比将图像进行补充和叠加，使得该机成像达到了“一亿两千万像素”。

机身背部展示

　　除以上配置外，该机还配备了3520mAh大容量电池，赋予了该机更加持久的使用时间。另外该机还支持双卡双待功能且支持移动联通双4G网络制式，使得用户通信选择上更加便捷自如。